Pokovená zlatá sonda Pogo

1637734182(1)

Pokovená zlatá sonda Pogo

Vzhledem k odlišné fyzické povaze struktury uvidíte různé režimy selhání. Ale celkově je test abstrahován od jednotlivých tranzistorů, takže nevím, že uvidíte velký rozdíl. Kdykoli průmysl prochází jednou z těchto hlavních architektonických změn, obvykle vidíte náraz v intenzitě testu. Musí zjistit, jaké jsou režimy selhání spojené s touto novou strukturou tranzistoru a celková fyzická architektura. Něco z toho jsme viděli na prvních uzlech finFET, ať už to bylo 22nm v mikroprocesorovém prostoru nebo 14/16nm ve slévárenském prostoru.

Pokovená zlatá sonda Pogo

Dobrým příkladem toho je dodávka energie a / nebo specifikace impedance výkonu na kartě sondy. Pokud se snažíte dodat veškerou tuto sílu do čipu z testovacího přístroje, cesta, kterou to děláte, se stává mnohem důležitější a specifikace musí být mnohem těsnější. Před pěti lety nebyl výkon sondové karty tak velký. Nyní je to hlavní designová úvaha a je to jeden z důvodů, proč nakonec tak úzce spolupracujeme s fabless zákazníky. Chápou různé tolerance a specifikace, které bude mít každý z těchto napájecích zdrojů. Některé jsou trochu volnější, některé musí být extrémně těsné. Když navrhujete kartu sondy specifickou pro každý design, stává se to jedním z hlavních problémů s výkonem.

Pokovená zlatá sonda Pogo

Téměř vše, co děláme, je buď holá matrice nebo plná oplatka, takže balíček skončí jako následný kus tohoto. Ale vidíte mnoho stejných důsledků spojených s dodávkou energie, které končí jako omezení v návrhu balíčku. Historicky byly balené substráty docela jednoduché struktury - pár vrstev kovu, ne mnoho opravdu přísných konstrukčních požadavků. To se změnilo. Nyní vidíme mnohem komplikovanější obalové substráty s více vrstvami. Prostřednictvím hustoty jdou nahoru. Musíte spravovat a přizpůsobovat výkon napájecího zdroje. To se stává velkým problémem - nejen pro testování na úrovni destiček se sondou, ale také v konečném balení.

Pokovená zlatá sonda Pogo

Testujete, abyste se ujistili, že každá z těchto komponent je funkčně dobrá nebo dostatečně dobrá, aby mohla být opravena v konečném balení. A protože jsou vyráběny na poměrně pokročilých uzlech - nejméně 1x nebo 1 rok nanometrových uzlů DRAM, výnosy nejsou skvělé. A tak je to jednoduchá funkční charakteristika, která zajišťuje, že matrice, která jde do zásobníku, je tak blízko k dobrému, jak se mohou dostat. Zdráhám se používat termín "známá dobrá kostka", protože vyjadřuje představu dokonalé věci a nic v polovodičovém průmyslu není dokonalé. Existuje rovnováha mezi náklady a rizikem, se kterým si lidé neustále hrají, a pro DRAM existuje určitá úroveň opravitelnosti a redundance. Takže vidíte všechny ty různé knoflíky, které jsou cvičeny. Ale HBM určitě ovlivnila nejen objemy našich DRAM sondových karet, ale také požadavky na specifikace, protože je stále zpřísňují.

Pokud jde o aspekt spolehlivosti některých z těchto novějších zařízení, lidé to stále zjišťují. Existují však věci podobné vyhoření a zrychlenému testování, ať už prostřednictvím teplotního nebo vibračního testování. Vymýšlejí různé způsoby, jak urychlit nejpravděpodobnější režimy selhání v terénu nebo věci, které lidi znepokojují. Měl jsem rozhovory s několika zákazníky, ale v tomto okamžiku se na tento bod zaměřujeme na zálohování úplných funkčních testů pro tato zařízení, a to jak elektrických, tak optických.

1645501389(1)